張銘博士表示，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的激增使得硬件的安全保障刻不容緩。極戈的安全使命就是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的安全承諾，為安全的萬(wàn)物互聯(lián)世界提供針對(duì)性優(yōu)化的平臺(tái)。
傳統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案是多芯片、多電路板系統(tǒng)，極戈的新方案是單芯片系統(tǒng)，比PCB更小、比SIP更安全、比ASIC更快上市。
極戈科技的展位，全方位展示了最新的單芯片集成技術(shù)及無(wú)限的應(yīng)用可能。
人氣爆棚，亮點(diǎn)頗多：
不僅如此，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，還有諸多媒體老師對(duì)CEO張銘博士進(jìn)行了采訪：
極戈科技（zGlue）在2019 SENSOR CHINA EXPO上展示了OmniChip——一款適合智能家居和消費(fèi)類可穿戴設(shè)備的SoC芯片。OmniChip中有依附于可編程硅基片上的芯片元包括一些傳感器、一個(gè)微處理器，以及一些數(shù)據(jù)連接接口，這些數(shù)據(jù)連接接口可以把信息發(fā)送給外部設(shè)備比如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、網(wǎng)關(guān)或云端應(yīng)用。
它擁有小巧的外觀尺寸和低功耗，非常適合電池供電和空間狹小的應(yīng)用場(chǎng)合。OmniChip使用極戈科技的軟件設(shè)計(jì)工具ChipBuilder進(jìn)行設(shè)計(jì)，在ChipBuilder中利用可編程硅基片技術(shù)可以輕松實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片元的集成，這種低門檻的芯片設(shè)計(jì)方式可以讓你從容面對(duì)市場(chǎng)快速變化。同傳統(tǒng)的ASIC芯片開(kāi)發(fā)方式比較，極戈科技的實(shí)現(xiàn)方式有著巨大的優(yōu)勢(shì)——開(kāi)發(fā)周期極短，開(kāi)發(fā)費(fèi)用更低。
