第二十四屆中國北京科博會

主辦單位：

中華人民共和國科學技術部   中華人民共和國國家知識產權局

中國國際貿易促進委員會     北京市人民政府

 

特邀支持單位：

中華人民共和國商務部       中華全國歸國華僑聯(lián)合會

國務院國資委                國家海洋局   

支持單位：

中央電視臺 

顧問單位：

中國科學院        中國工程院      

中國科學技術協(xié)會 中國企業(yè)聯(lián)合會

承辦單位：中國國際貿易促進委員會北京市分會   

 

展會簡介

《中國制造 2025》中規(guī)劃，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 50%，這意味著 2025 年中國集成電路產業(yè)規(guī)模要占到全世界 35%，也就是超過美國位列世界第一。

  隨著人工智能、5G、物聯(lián)網、智能汽車、智能傳感、光電產業(yè)、自動駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網、智慧工廠等新興應用迅猛發(fā)展，催生出巨大的新市場、新業(yè)態(tài)，為集成電路產業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng)新發(fā)展空間。

集成電路是當今信息技術產業(yè)高速發(fā)展的源動力，是《中國制造2025》的重要組成部分，集成電路產業(yè)是基礎性、戰(zhàn)略性、先導性產業(yè)，中國已經連續(xù)多年成為全球集成電路最大市場，中國集成電路產業(yè)已經融入全球集成電路產業(yè)價值鏈、供應鏈、創(chuàng)新鏈。

中國北京國際科技產業(yè)博覽會（簡稱“科博會”）是經國務院批準，由科技部、國家知識產權局、中國貿促會和北京市人民政府共同主辦，北京市貿促會承辦，一年一屆的大型國家級國際科技交流與合作的盛會。半導體及5G應用展作為2021第24屆北京科博會的重點項目，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產業(yè)風向標旗幟。致力于打造成為涵蓋產業(yè)和應用的集成電路全產業(yè)鏈博覽會，全球集成電路產業(yè)和應用領域頂級對話與合作平臺。 

 

參展指南

一、   時間、地點

1.   展出時間：2021年9月16日—19日

2.   布展時間：2021年9月14日—15日

3.   展覽地點：中國國際展覽中心（老展場全館）

4.   展覽規(guī)模：6萬余平方米

二 、 相關活動

1.   開幕式暨主題報告會

2.   黨和國家領導人參觀展覽專場；

3.   產品發(fā)布/推介會；               

4.   項目發(fā)布與采購專場；        

5.   優(yōu)秀項目評選活動。

6.   國際電子技術論壇。

7.   網絡信息技術研討會

8.   物聯(lián)網技術與應用論壇

三、展會優(yōu)勢

經過二十三年的培育和發(fā)展，科博會已經成為一個具有廣泛國際影響力的綜合性科技盛會，成為中國與世界各國進行科技交流合作的重要平臺，成為我國科技經貿領域最具代表性和權威性的重大國際博覽會之一。在展示國內外最新科技成果，傳播前沿思想理念，促進科技交流合作等方面發(fā)揮了積極作用。

1. 頂級的年度例展：經國務院批準，由八部委聯(lián)合主辦，黨中央、全國人大、國務院、全國政協(xié)、中央軍委、有關部委領導多次蒞臨科博會參觀。

2. 綜合性科技盛會：第二十三屆科博會舉辦了15場推介洽談，12場專業(yè)論壇、多場說明會。這些內容豐富而理性務實的招商推介活動和尋求產業(yè)合作的專業(yè)活動，成果顯著，促成簽署科技合作、技術成果交易項目312個，協(xié)議總金額960億元人民幣。

3. 一流的商業(yè)平臺：第二十三屆科博會吸引國內外觀眾達23萬人次，來自9個國際組織和37多個國家和地區(qū)的 80 多個境外代表團組，全國32個省區(qū)市、計劃單列市政府代表團參加科博會，2000余家跨國公司、國內行業(yè)領軍企業(yè)、大型骨干企業(yè)集團以及高成長性中小型企業(yè)參展；

4. 強大的媒體宣傳：新華社、人民日報、中央電視臺、美聯(lián)社、路透社等280余家國內外主流媒體跟蹤報道。

5. 搭平臺，聚商機，論發(fā)展，促合作······

 

四、 參展區(qū)域：

1、半導體產業(yè)

－半導體設計、封測、制造產廠商

－半導體原材料、濺射靶材、封測材料

－半導體生產設備、前道測試設備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備

－半導體封裝工藝及設備、其他材料和電子專用設備等

－半導體測試與封裝配套產品

2、5G+應用

－5G通信：方案、設備、元器件、新材料、應用；

－5G網絡規(guī)劃與設計企業(yè)

－天線及信號發(fā)射裝置、基站射頻器件、光纖光纜等。

－5G射頻、光模塊、光器件、芯片、激光器、濾波器、高速連接器。

－APP開發(fā)平臺

－5G硬件設備

－5G應用場景

－5G智慧城市整體解決方案

－5G智慧智造等整體解決方案

－5G新技術與新產品  

3、電子信息與現(xiàn)代通訊

－網絡信息技術及解決方案

－集成電路和電子元器件

－電子信息成套產品設備

－現(xiàn)代通訊設備

－電力電子器件

－激光和光電子器件

－光機電一體化

－液晶顯示

－因特網與電子商務

 

參展聯(lián)系：

聯(lián)系人：毛靜靜

電 話：010-53515240

手 機：13511042123

郵 箱：1505783727@QQ.com