HM19高精度硅陶瓷系列為壓阻硅壓力傳感器,可提供指定滿(mǎn)量程壓力范圍和溫度范圍讀取壓力的數(shù)字輸出。HM19系列通過(guò)使用板載專(zhuān)用集成電路(ASIC)針對(duì)傳感器偏移、靈敏度、溫度效應(yīng)和非線(xiàn)性進(jìn)行了充分校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償。經(jīng)校準(zhǔn)的壓力輸出值會(huì)在1kHz 左右更新。HM19系列在 0℃到60℃的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行校 準(zhǔn)。該傳感器可在3.3Vdc或5.0Vdc的單電源條件下工作。這些傳感器測(cè)量絕壓、差壓和表壓。絕壓型號(hào)的傳感器具備內(nèi)部真空參照以及與絕壓成比例的輸出值。差壓型號(hào)的傳感器允許向感應(yīng)模片的任意一側(cè)加壓。表壓型號(hào)的傳感器以大氣壓力為參考,提供與大氣壓力變化成比例的輸出值。HM19壓力傳感器適用于無(wú)腐蝕性、非離子氣體(例如空氣和其他干燥氣體)。提供的選件可延伸這些傳感器的性能,使其適用于無(wú)腐蝕性、非離子的液體。所有產(chǎn)品均遵循ISO 9001 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和制造。
參數(shù) |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
單位 |
電源電壓 (Vsupply) 3.3 5.0 3.3 Vdc 或5.0 Vdc具體取決于所選型號(hào) |
3.0 4.75 |
3.3 2 5.0 2 |
3.6 5.25 |
Vdc Vdc |
電源電流 3.3 Vdc 電源 5.0 Vdc 電源 |
2.1 3 |
mA mA |
||
補(bǔ)償溫度范圍 3 |
0 |
- |
60 |
℃ |
工作溫度范圍4 |
-40 |
- |
125 |
℃ |
啟動(dòng)時(shí)間(從加電到數(shù)據(jù)準(zhǔn)備就緒) |
- |
2.8 |
7.3 |
ms |
響應(yīng)時(shí)間 |
- |
0.46 |
- |
ms |
SPI和I 2C 低電平 |
- |
- |
0.2 |
Vsupply |
SPI和I 2C 高電平 |
0.8 |
- |
- |
Vsupply |
SDA/MISO, SCL/SCLK, SS上拉電阻 |
1 |
- |
- |
Kohm |
精度5 |
- |
- |
±0.25 |
%FSS 7 |
位置靈敏度 |
- |
- |
±0.15 |
%FSS |
綜合偏差6 |
-1% |
- |
1% |
%FSS |
過(guò)載壓力9 |
3 |
倍 |
||
爆破壓力10 |
5 |
倍 |
||
輸出分辨率 |
12 |
- |
- |
位 |
備注:
1. 額定值是設(shè)備在不損壞的前提下所能承受的最大極限。
2. 該傳感器不受反向極性保護(hù)。將錯(cuò)誤的引腳與電源連接或者接地可能會(huì)導(dǎo)致電氣故障。
3. 補(bǔ)償溫度范圍是指?jìng)鞲衅骺梢栽谔囟ǖ男阅芟拗葡庐a(chǎn)生與壓力成比例的輸出的溫度范圍.
4. 工作溫度范圍是指?jìng)鞲衅骺梢援a(chǎn)生與壓力成比例的輸出的溫度范圍,但不一定在特定性能限制范圍之內(nèi)。
5. 精度:相對(duì)適用于在 25°C 時(shí)的壓力范圍內(nèi)所測(cè)輸出的最佳直線(xiàn) (BFSL) 的最大輸出偏差。包括所有因壓力非線(xiàn)性、壓力滯后和不重復(fù)性造成的誤差。
6. 綜合偏差:相對(duì)整個(gè)補(bǔ)償溫度和壓力范圍內(nèi)理想傳遞函數(shù)的最大偏差。包括所有因偏置、滿(mǎn)刻度量程、壓力非線(xiàn)性、壓力滯后、可重復(fù)性、偏置熱效應(yīng)、量程熱效應(yīng)和熱滯后造成的誤差。
7. 滿(mǎn)刻度量程 (FSS) 是指在壓力范圍最大限制值 (Pmax.) 和最小限制值 (Pmin.) 處測(cè)得的輸出信號(hào)之間的代數(shù)差。
8. 壽命可能因傳感器使用的特定應(yīng)用而有所變化。
9. 過(guò)壓:可安全施加到產(chǎn)品的最大壓力,使產(chǎn)品在壓力返回到工作壓力范圍時(shí)規(guī)格保持不變。施加過(guò)高的壓力可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成永久損壞。除非另有規(guī)定,否則這適用于工作溫度范圍內(nèi)任何溫度下的所有可用壓力口。
10. 爆破壓力:可施加到產(chǎn)品的任意壓力口而不造成壓力媒介脫離的最大壓力。在經(jīng)受任何超過(guò)爆破壓力的壓力之后,產(chǎn)品將不能正常工作。
11. 客戶(hù)定制請(qǐng)聯(lián)系良品實(shí)業(yè)業(yè)務(wù)人員。
注意:
產(chǎn)品損壞
l 確保液體介質(zhì)僅用于壓力口A;壓力口B 與液體不相容。
l 確保液體介質(zhì)不含顆粒。所有HM19傳感器均為終端密封設(shè)備。顆粒會(huì)在傳感器內(nèi)積聚,造成設(shè)備損壞或影響傳感器輸出。
l 建議將傳感器的壓力口A 朝下放置,這樣系統(tǒng)中的顆粒就不容易進(jìn)入并停留在壓力傳感器內(nèi)。
l 確保液體介質(zhì)在干燥時(shí)不會(huì)產(chǎn)生殘留物;傳感器內(nèi)的堆積物可能會(huì)影響傳感器輸出。清洗終端密封的傳感器十分困難,并且無(wú)法有效地去除殘留物。
l 確保液體介質(zhì)與接液材料相容。不相容的液體介質(zhì)會(huì)降低傳感器的性能,并可能導(dǎo)致傳感器故障。
l 不遵循這些說(shuō)明可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品損壞。